お知らせ

『SIMEx2021』展示会出展のご案内

この度弊社は『SIMEx2021』東京会場に出展させていただきます

 

今回初出展とな る卓上小型レーザーカット機『ハリロン コンパクトレーザーシステム』を始め、
ハリロ ン デラックス-ワン ツヤケシ DX-ONE B タイプ』、
プレス機をレンタルできる新しいサー ビス

などをご案内させていただきます。

 

SIMExについては、こちらをご確認ください

 

 

会場では実際の商品を展示し体験できるブースを用意し、特長などご説明をさせていただきます。
日頃よりご愛顧を賜っております皆さまにぜひともお越しいただきたく、ご案内申し上げ ます。

 

【出展品目】

・機材 小型レーザーカット機「ハリロン コンパクトレーザーシステム」 「PREX-SA 型手動タイプ(レンタルプレス機専用)」
・資材 新商品「ハリロン デラックス-ワン ツヤケシ B タイプ」 「昇華用マーク生地 サブリックスシリーズ」など

 

【会場】

東京会場
日時:2021 年 6 月 30 日(水)10:00~18:00  7 月 1 日(木) 10:00~17:00 二日間
場所:フクラシア丸の内オアゾ 15F 特別会場

〒100-0005 東京都千代田区丸の内 1-6-5 丸の内北口ビルディング 15 階

https://www.fukuracia.jp/marunouchi/access/ 

 

大阪会場

日時:2021年7月6日(火)10:00~18:00  7月7日(水)10:00~17:00 二日間
場所 天満橋OMMビル 2階 Gホール

住所〒540-0008 大阪市中央区大手前1-7-31

https://www.omm.co.jp/access/

 

お問合せ先

株式会社宝來社 東京本社 担当 三好・東口
Tel 03-3625-1771 Fax 03-3622-1662

大阪支店 担当 松下 森川
TEL 06-6953-8881 FAX 06-6953-8777

 

HP アドレス http://www.hariron.co.jp/
mail:info@hariron.co.jp

新製品

新製品は以下です

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